2024年深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì)6月26-28日

　　展會(huì)簡(jiǎn)介

　　深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì) SEMI-e中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)和浙江半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦。許多企業(yè)展示了芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和制造技術(shù)，包括智能驅(qū)動(dòng)芯片在內(nèi)的新應(yīng)用解決方案也在同時(shí)舉行的峰會(huì)上被許多企業(yè)分享。結(jié)合5G應(yīng)用，展覽將展示新的應(yīng)用解決方案，包括通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和5G終端解決方案，以及設(shè)計(jì)、包裝、測(cè)試和制造流程、設(shè)備和材料。

　　深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì) SEMI-e展示了5G時(shí)代的新材料、新設(shè)備和新解決方案。包括、伯恩光學(xué)、基礎(chǔ)半導(dǎo)體、國(guó)技、建安、華潤(rùn)微、深南電路、南方集成、百威存儲(chǔ)、沃格光電子、大足激光、泰群精機(jī)、嘉順達(dá)、拓星、吉登斯、拓普科、標(biāo)準(zhǔn)光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機(jī)械等領(lǐng)域智能裝備和先進(jìn)的解決方案商。

　　深圳國(guó)際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展覽會(huì) SEMI-e觀眾涵蓋半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、封裝與測(cè)試、晶圓/硅片、材料與設(shè)備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能顯示、智能制造、機(jī)器人、智能家居、智能醫(yī)療、觸摸柔性顯示、工業(yè)自動(dòng)化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設(shè)備、長(zhǎng)城發(fā)展、星空科技、伯恩、創(chuàng)維等企業(yè)組團(tuán)。它在半導(dǎo)體制造業(yè)和3C手機(jī)自動(dòng)化制造技術(shù)領(lǐng)域建立了一個(gè)最專業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺(tái)。

　　展品范圍

　　電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

　　IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等

　　第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件 (發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射頻器件(HEMT、MMIC)

　　半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái) 步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

　　晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等;封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

　　半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等