2024年重慶全球半導體產業展覽會5月7日-9日

　　作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2024以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業高質量創新發展。

　　展會優勢

　　重慶特殊區位優勢

　　連接成渝集成電路的策源地

　　成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略，突出重慶、成都兩個中?城市的協同發展，打造帶動全國?質量發展的重要增?極和新的動?源。?前，成渝地區雙城經濟圈標志性重?項?160個，總投資超2萬億元。進?步聯動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區集成電路產業?廊的可延展性。

　　成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產業鏈，協同產業鏈補鏈強鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬億級集群。

　　重慶已基本形成以西部(重慶)科學城、兩江新區為核?多點布局的?體化?數據中?體系。到2025年，重慶半導體產業將集聚從業?員5萬?以上，企業數過百，產值突破千億元，打造成國內重要的半導體產業基地。

　　GSIE平臺優勢

　　西部專業的技術交流平臺

　?、?由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦，被列為學會六?周年系列專題活動，提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。

　?、?聚焦半導體熱點主題，全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯?新技術新?段，將實現展覽管理體系升級，實現展會?數據功能。

　?、?國內協會/學會合作，精準觀眾邀約;博覽會組委會整合多?資源優勢，通過零距離?訪川渝企業;專業媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業。

　　④ 除主題展覽區外，同期召開多場?端互動活動;新挑戰·新解法----助?產業快速實現創新轉型升級;半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。

　　| 展覽范圍

　　博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年，展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進西部地區半導體產業創新融合發展。

　　IC設計專區：

　　EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;

　　集成電路制造專區：

　　晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃斓?

　　封裝測試專區：

　　測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;

　　半導體材料專區：

　　硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

　　設備制造專區：

　　減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備

　　電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;

　　AI+5G專區：

　　工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;

　　智慧電源專區：

　　微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;

　　綜合展區：

　　全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

　　| 上屆回顧

　　上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區•Qualcomm中國•中科創達聯合創新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業知名企業參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計12000人次專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產業發展大會”，設置主會場與集成電路、IC設計、封裝測試、創新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業人士參會互動。

　　| 目標觀眾領域

　　1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

　　2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

　　3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

　　4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。